在半导体技术的激烈竞争中，2nm制程技术的争夺战已悄然拉开序幕，而苹果、高通与联发科这三大行业巨头正蓄势待发。值得注意的是，联发科在这场技术竞赛中展现出了更为迅速的步伐。
联发科的首席执行官蔡力行，在近期于COMPUTEX上所做的主题演讲中透露，过去的十年间，联发科芯片已广泛应用于全球超过200亿台设备中，这意味着全球平均每人都拥有2.5台搭载联发科芯片的设备。这一数据不仅彰显了联发科的市场占有率，也体现了其在半导体行业的深厚底蕴。
蔡力行还带来了一则令人振奋的消息：联发科计划在今年9月正式启动2nm产品的流片阶段。相较于当前的3nm制程技术，2nm制程将带来15%的性能提升，同时功耗将降低25%。这一技术突破无疑将为联发科在未来的市场竞争中增添更多的**。
据相关爆料，联发科将于今年9月发布的天玑9500芯片将继续采用台积电的3nm制程技术，而明年下半年即将推出的天玑9600则将率先采用台积电全新的2nm工艺。这将标志着联发科正式迈入2nm时代，成为首批推出2nm芯片的厂商之一。
台积电2nm制程技术的核心在于其采用的全新GAAFET架构。相较于传统的FinFET架构，GAAFET架构中的每个晶体管都被栅极材料完全包裹，这一创新设计不仅大幅提升了晶体管的密度，还有效降低了漏电现象，从而显著降低了功耗。这一技术突破无疑将为未来的芯片性能带来质的飞跃。
然而，伴随着2nm技术的到来，其成本也相应攀升。据消息透露，台积电2nm晶圆的成本将比之前高出10%。这一成本上升无疑将对终端产品的价格产生影响，预计未来的旗舰产品将掀起新一轮的涨价潮。
