半导体行业协会SEMI最新发布的数据显示，2024年全球半导体设备市场迎来了显著增长，总销售额高达1171亿美元，这一数字相比2023年的1063亿美元，实现了10.16%的增幅，刷新了历史记录。
从细分市场来看，半导体设备主要分为前端和后端两大板块。在前端设备领域，晶圆加工设备成为推动增长的主要力量，其销售额在2024年实现了9%的增长。其他前端设备的销售额也同比增长了5%。这一增长态势主要得益于先进与成熟逻辑制程的扩产、先进封装技术的广泛应用、HBM内存的扩产需求，以及中国市场的大规模投资。
而在后端设备领域，经历了2022至2023年的连续两年下滑后，2024年终于迎来了强劲复苏。随着AI芯片和HBM内存制造复杂度的提升以及市场需求的稳步增长，组装和封装设备的销售额实现了25%的大幅增长，测试设备销售额也增长了20%。
SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha对此表示，2024年全球半导体设备市场的激增，不仅标志着从2023年小幅下滑中的反弹，更达到了1170亿美元年销售额的历史新高。这一增长反映了全球芯片制造设备行业的动态格局，该格局受到地区投资趋势、逻辑和存储技术的不断进步以及与AI驱动应用相关的芯片需求上升等多重因素的影响。
逻辑和存储技术的持续创新，以及AI应用的日益普及，正在推动全球半导体行业进入一个全新的发展阶段。这不仅为半导体设备制造商提供了广阔的市场空间，也为整个半导体产业链带来了前所未有的发展机遇。
同时，中国作为全球最大的半导体市场之一，其大规模的投资正在加速推动半导体产业的自主可控和国产替代进程。这不仅有助于提升中国半导体产业的整体竞争力，也为全球半导体市场注入了新的活力。
展望未来，随着全球半导体市场的持续增长和技术的不断进步，半导体设备行业将迎来更多的发展机遇和挑战。如何在激烈的市场竞争中保持领先地位，将成为半导体设备制造商需要面对的重要课题。
