近日，液冷技术领域的先锋企业CoolIT发布了一项创新成果，专为应对AI领域xPU芯片日益严峻的热管理挑战而设计。该公司于本月13日正式揭晓了一款单相直接液冷（DLC）冷板，其解热能力高达4000瓦，标志着液冷技术在高性能计算领域的一大飞跃。
据CoolIT透露，这款新型冷板在技术上实现了重大突破，将单相DLC冷却方式的极限能力提升了一倍。在测试中，它以每分钟6升的水流量，成功从一颗热测试芯片（功率高达4000瓦）中捕获了超过97%的热量。该冷板的热阻低于0.009 K/W，水路循环的压降也仅为8 PSI，展现了极高的能效和稳定性。
CoolIT的工程副总裁Kamal Mostafavi对此表示：“我们一直在推动液冷技术的性能边界，此次发布的单相直接液冷冷板，无疑是我们在这一领域的又一里程碑。我们非常自豪地向全球芯片制造商展示，单相直接液冷技术不仅成熟可靠，而且具有极高的可扩展性，现已成功应用于功率高达4000瓦的处理器上。”
Mostafavi进一步强调，单相直接液冷技术以其卓越的性能、可靠性和可扩展性，在液冷技术领域独树一帜。展望未来，这项技术将继续在超高功率微处理器的冷却方面发挥关键作用，为AI和高性能计算领域的发展提供强有力的支持。
