HMD Global近期为其创新的HMD Fusion模块化智能手机发布了安卓15系统更新，此次更新包大小达到3.61GB，并且集成了最新的2025年2月安全补丁。
据外媒Nokiamob报道，尽管HMD Fusion在市场上以其模块化设计受到关注，但部分用户反馈遇到了主屏偶尔冻结的问题。不过，这一问题据称能在几秒钟内自行恢复，而HMD Global尚未公布具体修复该问题的更新时间表。
自去年9月发布以来，HMD Fusion的价格已从上市时的2799元调整至当前的1889元，在京东平台上销售。
HMD Fusion的一大亮点在于其背后的Smart Pin接口，用户可以通过这一接口连接多种外壳配件，如无线充电壳、增强保护壳，甚至是配备环形灯的自拍增强壳等，极大地扩展了手机的功能性。借助开源的HMD Fusion开发工具包，用户甚至可以3D打印出个性化的设计。
在硬件配置上，HMD Fusion搭载了骁龙4 Gen 2处理器，配备了一块6.56英寸的HD+ 90Hz IPS LCD显示屏。前置摄像头高达5000万像素，而后置摄像头组合则包括一颗1.08亿像素的主摄像头和一颗200万像素的深度辅助摄像头。主摄像头支持电子图像防抖（EIS）、专用夜间模式、RAW图像处理和AI HDR，提供了出色的摄影体验。
